LG Electronics arbeitet mit koreanischen Chip-Design-Unternehmen zusammen, um eine mehrschichtige AIoT-Chip-Plattform zu entwickeln, die für lokale Fabless...
行业动态IT之家(RSS)
KI-Informationsbrief des Tages
LG Electronics arbeitet mit koreanischen Chip-Design-Unternehmen zusammen, um eine mehrschichtige
AIoT-Chip-Plattform zu entwickeln, die für lokale Fabless-Unternehmen geöffnet ist, um die Entwicklungskosten zu senken, und zusammen mit eigenen AI-Modellen und Software einen vollständigen AI-Haushaltsgeräte-Stack bildet. Die Chips sind in drei Stufen unterteilt: High-End-Rechenleistung über 30 TOPS, unterstützt GenAI, Emotionserkennung, Absichtsschlussfolgerungen und 3D-Gestensteuerung; Mittelklasse 10 TOPS, ausgerichtet auf Echtzeit-Umgebungswahrnehmung bei Haushaltsgeräten; Einstiegsstufe 1,5 TOPS, unterstützt Weckwörter und Energieverbrauchsoptimierung.
Originaler Artikelauszug
IT之家:https://www.ithome.com/ 8 月 6 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间 4 日报道称, LG 电子正与该国芯片设计企业合作构建一套多层的 AIoT 芯片体系 ,以满足 LG 电子旗下品类众多、型号繁杂的智能家电产品矩阵的智能化的需求。
报道指出,LG 电子 希望打造一个向韩国 Fabless 企业开放的 AIoT 芯片平台 ,以降低特定芯片开发的时间和金钱成本。这些芯片将与 LG 电子的人工智能模型、软件、服务一道构建完整的 AI 家电堆栈。
LG Electronics arbeitet mit koreanischen Chip-Design-Unternehmen zusammen, um eine mehrschichtige AIoT-Chip-Plattform zu entwickeln, die für lokale Fabless...