Dongfang Suanxin presenta el primer chip AI 3D de cálculo de memoria cercana definido por software del mundo DF1000, con una capacidad de cálculo de 520 TFLOPS
Dongfang Suanxin presentó por primera vez en WAIC 2026 el primer chip de IA 3D de computación cercana definido por software del mundo, DF1000, y recibió el...
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Resumen diario de inteligencia IA
Dongfang Suanxin presentó por primera vez en WAIC 2026 el primer chip de IA 3D de computación
cercana definido por software del mundo, DF1000, y recibió el Premio SAIL 2026. Este chip se basa en una cadena de suministro completamente nacional, utiliza apilamiento a nivel de oblea con unión híbrida 3D, y alcanza 520 TFLOPS@BF16 de capacidad de cómputo bajo un proceso de 14 nm. A través de la tecnología de chip definido por software, logra la separación y reconfiguración dinámica de hardware y software, con el objetivo de proporcionar a la industria de IA una base de capacidad de cómputo nacional.
Artículo y notas de fuente
IT之家:https://www.ithome.com/ 7 月 18 日消息,2026 世界人工智能大会(WAIC 2026)今天在上海举行。东方算芯在会上首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 ——DF1000, 并荣获 2026 SAIL 奖(卓越人工智能引领者奖) 。
据介绍,DF1000 依托全国产供应链打造, 通过空间并行与时分复用设计提升硬件利用率 , 算力可达 520 TFLOPS 。采用 3D 混合键合技术实现晶圆级堆叠,有效提升访存带宽,降低供应链依赖,拥有自主编程框架和软件生态,可为 AI 产业提供稳定的国产算力底座。
Dongfang Suanxin presentó por primera vez en WAIC 2026 el primer chip de IA 3D de computación cercana definido por software del mundo, DF1000, y recibió el...
IT之家(RSS)2026-07-18T02:39:54.000Z
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