IT之家：https://www.ithome.com/ 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI 芯片产能。

IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种先进封装技术，将处理器与高带宽内存整合在同一个中间层上，再连接到基板。该技术能有效提升 AI 芯片的数据传输带宽与运算效率，是当前制造高性能 AI 加速器的关键环节。

TSMC está ampliando la externalización del empaquetado de CoW para aliviar la presión sobre la demanda de chips de IA por parte de empresas como Nvidia

消息称台积电为了缓解 AI 芯片制造瓶颈， 计划扩大 CoWoS 封装工艺中的 CoW（Chip-on-Wafer，芯片封装）外包规模，委托日月光等半导体封装测试（OSAT）完成相关工序。

TSMC está ampliando la externalización del empaquetado de CoW para aliviar la presión sobre la demanda de chips de IA por parte de empresas como Nvidia

报道指出台积电估计占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 的份额，仅靠内部产能已无法满足激增的市场需求，因此为了应对英伟达、AMD 和博通等公司持续飙升的 AI 加速器需求，台积电正在积极扩展外包规模。

为承接新增订单，各大 OSAT 公司正订购设备建设新产线，并据称与韩国材料、零部件和设备供应商洽谈采购事宜。

在扩大封装外包的同时，台积电正加速提升先进制程产能。据《经济日报》报道，受客户需求驱动，台积电 2nm 制程目标在 2026 年底达到月产 100,000 片晶圆，当前月产能为 20,000 片。

3nm 制程预计提前至 2026 年第四季度前达到月产 180,000 片晶圆。2nm 工艺已贡献台积电 2026 年第三季度营收的 3%，且流片数量达到同阶段 3nm 工艺的 4 倍。