IT之家：https://www.ithome.com/ 8 月 6 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 4 日报道称， LG 电子正与该国芯片设计企业合作构建一套多层的 AIoT 芯片体系 ，以满足 LG 电子旗下品类众多、型号繁杂的智能家电产品矩阵的智能化的需求。

报道指出，LG 电子 希望打造一个向韩国 Fabless 企业开放的 AIoT 芯片平台 ，以降低特定芯片开发的时间和金钱成本。这些芯片将与 LG 电子的人工智能模型、软件、服务一道构建完整的 AI 家电堆栈。

LG Electronics impulsa la autonomía de los chips AIoT, satisfaciendo las necesidades de los electrodomésticos inteligentes a múltiples niveles

高端级 ：算力 30TOPS 以上，支持 GenAI、基于 VLM / SLM 的情感与意图推断、3D 手势识别，面向 AI 家居代理、高端家庭中枢、服务机器人、智能镜、家用监控摄像头；

中端级 ：算力 10TOPS，支持实时环境感知、复合 AI 家居模型处理，面向需要持续感知、个性化功能的 AI 家居电器及物联网设备；

入门级 ：算力 1.5TOPS，支持唤醒词、简单语音 / 视频识别、状态检测、用户行为模式分析、能耗优化，面向厨房家电、洗衣机、墙面控制面板、智能开关。