Dongfang Suanxin a présenté pour la première fois au WAIC 2026 la première puce AI 3D à calcul en mémoire proche définie par logiciel au monde, le DF1000,...
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Brief IA du jour
Dongfang Suanxin a présenté pour la première fois au WAIC 2026 la première puce AI 3D à calcul en
mémoire proche définie par logiciel au monde, le DF1000, et a remporté le prix SAIL 2026. Cette puce repose sur une chaîne d'approvisionnement entièrement nationale, utilise un empilement de wafers au niveau 3D avec liaison hybride, atteint une performance de 520 TFLOPS@BF16 en technologie 14 nm, et grâce à la technologie de puce définie par logiciel, permet le découplage matériel-logiciel et la reconfiguration dynamique, visant à fournir une base de puissance de calcul nationale pour l'industrie de l'IA.
Article et notes de source
IT之家:https://www.ithome.com/ 7 月 18 日消息,2026 世界人工智能大会(WAIC 2026)今天在上海举行。东方算芯在会上首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 ——DF1000, 并荣获 2026 SAIL 奖(卓越人工智能引领者奖) 。
据介绍,DF1000 依托全国产供应链打造, 通过空间并行与时分复用设计提升硬件利用率 , 算力可达 520 TFLOPS 。采用 3D 混合键合技术实现晶圆级堆叠,有效提升访存带宽,降低供应链依赖,拥有自主编程框架和软件生态,可为 AI 产业提供稳定的国产算力底座。
Dongfang Suanxin a présenté pour la première fois au WAIC 2026 la première puce AI 3D à calcul en mémoire proche définie par logiciel au monde, le DF1000,...
IT之家(RSS)2026-07-18T02:39:54.000Z
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