LG Electronics collabore avec des entreprises coréennes de conception de puces pour construire une plateforme de puces AIoT multi-couches ouverte aux entre...
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LG Electronics collabore avec des entreprises coréennes de conception de puces pour construire une
plateforme de puces AIoT multi-couches ouverte aux entreprises fabless locales, afin de réduire les coûts de développement et de constituer avec ses propres modèles AI et logiciels une pile complète d'appareils électroménagers intelligents. Ces puces sont réparties en trois niveaux : haut de gamme avec une puissance de calcul supérieure à 30 TOPS, prenant en charge GenAI, l'inférence d'intention émotionnelle et la reconnaissance gestuelle 3D ; milieu de gamme à 10 TOPS, destinée aux appareils électroménagers de perception environnementale en temps réel ; niveau d'entrée à 1,5 TOPS, prenant en charge les mots d'activation et l'optimisation de la consommation énergétique.
Article et notes de source
IT之家:https://www.ithome.com/ 8 月 6 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间 4 日报道称, LG 电子正与该国芯片设计企业合作构建一套多层的 AIoT 芯片体系 ,以满足 LG 电子旗下品类众多、型号繁杂的智能家电产品矩阵的智能化的需求。
报道指出,LG 电子 希望打造一个向韩国 Fabless 企业开放的 AIoT 芯片平台 ,以降低特定芯片开发的时间和金钱成本。这些芯片将与 LG 电子的人工智能模型、软件、服务一道构建完整的 AI 家电堆栈。
LG Electronics collabore avec des entreprises coréennes de conception de puces pour construire une plateforme de puces AIoT multi-couches ouverte aux entre...
IT之家(RSS)2026-08-06T02:54:38.000Z
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