IT之家：https://www.ithome.com/ 9 月 3 日消息，小米玄戒 O3 芯片于 8 月 24 日正式发布：https://www.ithome.com/0/993/519.htm，这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”，将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。

IT之家今日收到了 小米玄戒 O3 纪念铝板 ，采用黑色包装盒，盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。

Présentation de la plaque commémorative en aluminium Xiaomi Xuanjie O3 : boîtier de puce intégré avec la signature de Lei Jun

打开包装盒，就可以看到玄戒 O3 纪念铝板，其上印有大大的 XRING O3 字样， 中间嵌有一颗玄戒 O3 芯片本体 ，下方则是小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。

Présentation de la plaque commémorative en aluminium Xiaomi Xuanjie O3 : boîtier de puce intégré avec la signature de Lei Jun
Présentation de la plaque commémorative en aluminium Xiaomi Xuanjie O3 : boîtier de puce intégré avec la signature de Lei Jun

玄戒 O3 的 CPU 采用 十核全大核设计 ：6 超大核心 + 4 大核心，最高 4.35GHz 频率，多核跑分首次突破 15,000 分，性能提升 60%。

玄戒 O3 的 GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。

Présentation de la plaque commémorative en aluminium Xiaomi Xuanjie O3 : boîtier de puce intégré avec la signature de Lei Jun

玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器 ，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。

同时，芯片 NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。

玄戒 O3 搭载小米第五代旗舰 ISP 架构，支持单摄最大能力 4.32 亿像素、三摄最大能力 64M+64M+50M、最大位宽 24bit，支持 4K60FPS AINR 夜景视频，并内置了智能影像引擎。

玄戒 O3 还搭载自研 RISC V 安全核心，通过了国密和 CCRC EAL5+ 双料安全认证。