एफएमएस 2026 में, नियो सेमीकंडक्टर ने अपने डुअल-ट्रांजिस्टर (2T) SRAM डिज़ाइन, X-SRAM का अनावरण किया, जो मौजूदा समाधानों की ऑन-चिप कैश क्षमता का पांच गुना ह...
एफएमएस 2026 में, नियो सेमीकंडक्टर ने अपने डुअल-ट्रांजिस्टर (2T) SRAM डिज़ाइन, X-SRAM का अनावरण किया,
जो मौजूदा समाधानों की ऑन-चिप कैश क्षमता का पांच गुना हासिल करने और ऑन-चिप SRAM क्षमता को GB स्तर तक बढ़ाने का दावा करता है। डिजाइन में चार सेल संरचनाएं शामिल हैं, जिसमें टाइप बी समाधान सीधे मौजूदा जीएए नैनोशीट लॉजिक प्रक्रिया के साथ संगत है। कंपनी स्टैक्ड 3डी एक्स-एसआरएएम की भी कल्पना करती है, जिससे मौजूदा डिजाइनों की एसआरएएम क्षमता का 20 ~ 40 गुना हासिल करने की उम्मीद है।
IT之家：https://www.ithome.com/ 8 月 5 日消息，3D 存储半导体 IP 企业 Neo Semiconductor 在 FMS 2026 上公布了其双晶体管 (2T) SRAM 设计 X-SRAM， 宣称可实现现有方案 5 倍的片上缓存容量 。
IT之家了解到，目前的商业化主流 SRAM 由 6 个晶体管构成，这限制了片上缓存的扩展，而 大 容量高速 SRAM 缓存非常适合推理解码等人工智能工作负载 。Neo Semiconductor 称其 可将片上 SRAM 容量提升到 GB 级别 。
Neo Semiconductor 展示了 4 种不同的 X-SRAM 单元结构： Type B 方案与现有 GAA Nanosheet 尖端逻辑制程直接兼容 ；Type A / C / D 则各有侧重，需要工艺配合调整。
该企业还 展望了堆叠式的 3D X-SRAM ，有望实现 20~40 倍于现有设计的 SRAM 容量。
Aioga 编辑摘要：Neo Semiconductor 在 FMS 2026 上公布双晶体管 （2T） SRAM 设计 X-SRAM，宣称可实现现有方案 5 倍的片上缓存容量，并将片上 SRAM 容量提升到 GB 级别。 Aioga 将其归入「产品更新」方向，重点关注它对真实使用和行业竞争的影响。
背景分析：产品与工具类动态的价值取决于它是否解决明确场景、能否进入工作流，以及交付、价格和数据安全是否可接受。
Aioga 判断：这条动态更适合作为行业观察信号，当前信息足以建立线索，但不足以推导长期结论。
影响分析：对相关团队而言，短期应先核对来源、可用范围和实际成本，再判断是否值得接入或跟进。 后续观察：继续观察产品是否开放使用、用户反馈、定价、集成能力和后续版本更新。
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Content record: source-page · Updated: 2026-08-05T01:06:27.000Z
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