AMD menyerahkan sampel awal Versal AI Core XQRVC1902 Adaptive SoC kepada pelanggan luar angkasa. Chip ini menggunakan kemasan tanpa tutup kelas kedirgantar...
AMD menyerahkan sampel awal Versal AI Core XQRVC1902 Adaptive SoC kepada pelanggan luar angkasa.
Chip ini menggunakan kemasan tanpa tutup kelas kedirgantaraan, bahan substrat organik yang ditingkatkan, dan kapasitor chip kelas kedirgantaraan, dapat mengurangi pengaruh stres termal dan mekanis di lingkungan luar angkasa. AMD sedang menguji chip ini sesuai standar militer AS MIL-PRF-38535 tingkat Y untuk memenuhi persyaratan misi luar angkasa 15 tahun.
IT之家：https://www.ithome.com/ 10 月 3 日消息，AMD 当地时间本月 1 日宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。
这一 SoC 采用 AMD 自主研发的航天级无盖封装，结合了保守的设计规则和增强型有机基板材料，搭配航天级芯片电容器。该组合减轻了太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响， 适合对可靠性要求极高的航天任务 。
AMD 目前正在按照航天组件标准中质量和可靠性的最高级别 —— 美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 进行测试。
Aioga 编辑摘要：AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品，该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料与航天级芯片电容器，可减轻太空环境中的热应力和机械应力影响。 Aioga 将其归入「行业动态」方向，重点关注它对真实使用和行业竞争的影响。
背景分析：公司与行业类动态需要放在竞争格局、商业化路径、资本信号和监管环境中观察，单条公告不能代表最终结果。
Aioga 判断：这条动态更适合作为行业观察信号，当前信息足以建立线索，但不足以推导长期结论。
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Sumber: IT之家
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Content record: source-page · Updated: 2026-10-03T09:53:20.000Z
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