台积电扩大 CoW 封装外包规模，以缓解英伟达等公司 AI 芯片需求压力

台积电扩大 CoW 封装外包规模，以缓解英伟达等公司 AI 芯片需求压力 这条更新来自 ithome.com，发布时间为 2026-08-05，Aioga 保留原文入口以便核验。

摘要：台积电计划扩大 CoWoS 封装工艺中 CoW 环节的外包规模，委托日月光等 OSAT 厂商完成相关工序，以缓解 AI 芯片制造瓶颈。台积电估计占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 份额，此举旨在应对英伟达、AMD 和博通等公司飙升的 AI 加速器需求。同时，台积电 2nm 制程目标在 2026 年底达到月产 100，000 片晶圆，当前月产能为 20，000 片。

背景：CoWoS通过中间层整合处理器与高带宽内存，再连接至基板，是高性能AI加速器的重要封装环节。材料称，台积电估计其占全球AI芯片制造市场约90%，内部产能面临需求压力。

Aioga 观察：Aioga判断，此次调整反映先进封装已成为AI芯片供给的重要约束，扩大CoW外包可能提升产能调度弹性，但材料尚未披露具体外包数量、合作期限及实际增产幅度。

影响与后续：若外包计划推进，日月光等OSAT厂商及相关设备、材料和零部件供应商可能获得新增订单机会。值得关注的是，外包能否有效缓解瓶颈，仍取决于新产线建设与工序衔接情况。 后续应关注台积电是否公布CoW外包规模、供应商分工和产能进展，并核对材料所述2nm在2026年底达到月产10万片、3nm达到月产18万片等目标是否按计划落实。

IT之家：https://www.ithome.com/ 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI 芯片产能。

IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种先进封装技术，将处理器与高带宽内存整合在同一个中间层上，再连接到基板。该技术能有效提升 AI 芯片的数据传输带宽与运算效率，是当前制造高性能 AI 加速器的关键环节。

消息称台积电为了缓解 AI 芯片制造瓶颈， 计划扩大 CoWoS 封装工艺中的 CoW（Chip-on-Wafer，芯片封装）外包规模，委托日月光等半导体封装测试（OSAT）完成相关工序。

报道指出台积电估计占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 的份额，仅靠内部产能已无法满足激增的市场需求，因此为了应对英伟达、AMD 和博通等公司持续飙升的 AI 加速器需求，台积电正在积极扩展外包规模。

为承接新增订单，各大 OSAT 公司正订购设备建设新产线，并据称与韩国材料、零部件和设备供应商洽谈采购事宜。

在扩大封装外包的同时，台积电正加速提升先进制程产能。据《经济日报》报道，受客户需求驱动，台积电 2nm 制程目标在 2026 年底达到月产 100,000 片晶圆，当前月产能为 20,000 片。

3nm 制程预计提前至 2026 年第四季度前达到月产 180,000 片晶圆。2nm 工艺已贡献台积电 2026 年第三季度营收的 3%，且流片数量达到同阶段 3nm 工艺的 4 倍。