SK Hynix werft via zijn Amerikaanse dochteronderneming in San Jose technisch talent op het gebied van DRAM-logica 3D-stapeling, met als doel samen te werke...
行业动态IT之家(RSS)
Dagelijkse AI-briefing
SK Hynix werft via zijn Amerikaanse dochteronderneming in San Jose technisch talent op het gebied
van DRAM-logica 3D-stapeling, met als doel samen te werken met Amerikaanse klanten aan het gezamenlijke ontwerp van 3D-stapeling DRAM-logische chips. Deze technologie creëert door verticale stapeling van DRAM- en logica-chips meer korteafstands I/O-verbindingen, om de bandbreedte te verhogen, de latentie te verlagen en de energie-efficiëntie te verbeteren, en te voldoen aan de behoefte van grote AI-model inferenties aan de kant van de gebruiker.
Fragment uit het originele artikel
IT之家:https://www.ithome.com/ 7 月 24 日消息,韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称,SK 海力士正通过其位于美国加利福尼亚州圣何塞的海外子公司 招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才 。
这一分支在招聘启事中表示 这项技术主要面向设备内 AI 市场 ,“我们正在寻找能够与美国客户紧密合作,领导 3D 堆叠 DRAM 逻辑芯片联合设计的优秀人才”,“我们的目标是提供满足不断变化的技术要求和市场需求的芯片设计解决方案”。
由于位宽相对有限,标准 LPDDR 并不能很好地承担大型端侧 AI 模型推理任务。而 3D 垂直堆叠 DRAM Die 与逻辑 Die 可在两者之间建立更多短距离 I/O 连接,从而提升带宽、降低延迟、改进能效 ,多家内存企业都在进行这一方面的探索。
情报判断
Aioga 编辑摘要
Aioga 编辑摘要:SK 海力士通过美国圣何塞子公司招募 DRAM-逻辑 3D 堆叠领域技术人才,旨在与美国客户合作领导 3D 堆叠 DRAM 逻辑芯片联合设计。 Aioga 将其归入「行业动态」方向,重点关注它对真实使用和行业竞争的影响。
SK Hynix werft via zijn Amerikaanse dochteronderneming in San Jose technisch talent op het gebied van DRAM-logica 3D-stapeling, met als doel samen te werke...