IT之家：https://www.ithome.com/ 8 月 6 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 4 日报道称， LG 电子正与该国芯片设计企业合作构建一套多层的 AIoT 芯片体系 ，以满足 LG 电子旗下品类众多、型号繁杂的智能家电产品矩阵的智能化的需求。

报道指出，LG 电子 希望打造一个向韩国 Fabless 企业开放的 AIoT 芯片平台 ，以降低特定芯片开发的时间和金钱成本。这些芯片将与 LG 电子的人工智能模型、软件、服务一道构建完整的 AI 家电堆栈。

A LG Electronics promove a autonomia dos chips AIoT, atendendo a diversas camadas de demanda de eletrodomésticos inteligentes

高端级 ：算力 30TOPS 以上，支持 GenAI、基于 VLM / SLM 的情感与意图推断、3D 手势识别，面向 AI 家居代理、高端家庭中枢、服务机器人、智能镜、家用监控摄像头；

中端级 ：算力 10TOPS，支持实时环境感知、复合 AI 家居模型处理，面向需要持续感知、个性化功能的 AI 家居电器及物联网设备；

入门级 ：算力 1.5TOPS，支持唤醒词、简单语音 / 视频识别、状态检测、用户行为模式分析、能耗优化，面向厨房家电、洗衣机、墙面控制面板、智能开关。