随着 AI 浪潮席卷全球，越来越多职场人将 AI 深度融入日常工作流，用 AI 赋能文案创作、代码调试、素材处理、数据分析等各类场景，大幅提升办公效率。
由于云端 AI 应用需要上传并分析数据，不仅存在隐私泄露风险，网络波动也会导致响应延迟、高频使用不稳定，再加上消耗 token 带来的使用成本居高不下等问题，在此背景下，本地部署 AI 大模型成为职场高效、安全办公的最优解。
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针对职场用户的核心痛点，雷神于今年 5 月推出了这款水冷迷你 AI 工作站，它不仅搭载了目前消费级 AI 算力超强的 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器，还将小巧机身、水冷散热、内置电源等实用设计融为一体，专为桌面工作站而生。今天我们就全方位实测这款设备，看看它能否成为普通人也能轻松上手的本地 AI 办公神器。
先看外观，雷神水冷迷你 AI 工作站整体采用了正方形设计，摆在桌上比较低调，没有浮夸的装饰元素和灯效，能够轻松融入各类桌搭环境。
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全铝外壳机身让它看起来非常有质感，表面处理得非常细腻光滑，四边也做了圆润倒角，因此虽然造型比较硬朗，但摸起来很有高级感。
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机身正面有镜面工艺的雷神 Logo 和一组前置 I/O 接口，从左到右分别是方形电源按键、USB2.0 Type-A 接口、USB3.2 Type-C 接口以及一个 3.5mm 音频接口。
开机后，电源键会亮起专属白色指示灯，提示用户当前的运行状态。接口右侧还有一行小字，就是雷神工作站的英文全拼。
尺寸方面，雷神水冷迷你 AI 工作站的长宽高都是 199mm，属于标准正方形。虽然看着小巧，但分量相当扎实，重量足足有 6.5kg，想要搬动它还是有点沉的。
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机身左右两侧一共做了 8 颗外露六角螺丝，比较有工业风的感觉。这也是外壳的固定螺丝，只需拧下全部螺丝即可取下前侧和后侧 2 块铝合金挡板，一窥内部结构，用户后期加装升级还是比较方便的。
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机器顶部做了一整面网状的圆角矩形散热开口，厚实的金属顶盖内部能够看到密密麻麻的蜂窝状散热网，四边采用倒角加下凹设计，可见其水冷散热系统就位于机身内部上方。
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底座部分则采用了悬浮设计，视觉上更有科技感。雷神还为这台机器定制了 12VO 的 400W 白金级内置电源，不仅能够为处理器充分供电，使用起来也更加自由。
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机身背部也做了 2 组散热矩阵开孔，分别是给水冷和电源部分准备的。中间则集成了一个 I/O 接口面板，包括 2 个 USB2.0 Type-A 接口、DP1.4 + HDMI2.1 视频输出接口组、2 个 USB3.2 Type-A 接口、2 个 USB4 Type-C 接口、2.5G + 10G 有线网口组以及 1 个 3.5mm 音频接口。
有线网口上方还有无线 Wi-Fi 天线接口，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4 协议，底下还有一个 220V 的标准电源接口。
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配件方面，雷神水冷迷你 AI 工作站提供一根黑色 3 脚电源线，2 根迷你 Wi-Fi 增强天线，一包外壳备用替换螺丝。
雷神水冷迷你 AI 工作站搭载的是目前消费级定位最高的 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器，它基于 AMD 最新的 Zen 5 架构，拥有 16 核心 32 线程，3.0GHz 基础频率，5.1GHz 加速频率，55W 默认热设计 TDP，并配备了 80MB L2+L3 缓存。
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GPU 部分搭载的是基于 RDNA3.5 架构的 Radeon 8060S，40 个计算单元，运行频率可达 2900MHz，图形性能比肩主流独立显卡。NPU 部分则是基于 XDNA 2 架构，AI 算力可达 50TOPS，也是其 AI 性能的重要动力。
最值得强调的是，它搭配了四通道的 LPDDR5X 128GB 8000MHz 的统一内存，能够胜任本地 AI 大模型部署和很多专业生产力以及游戏运行需求，得益于 AMD 的统一内存架构技术，最高可从 128GB 超大容量内存中分配 96GB 用作专用显存，提升显存容量并降低延迟，为本地部署大型 AI 模型提供有力支持。
另外，锐龙 AI Max+ 395 的 TDP 功耗可在 45W 至 120W 范围内灵活分配，兼顾性能和能效表现，非常适合小型台式工作站使用，而且还有丰富的软件生态支持。
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先给大家做个简单的拆机，咱们看看这台迷你 AI 小主机的内部到底有何“乾坤”。首先拧下机身两侧 8 颗螺丝，取下 2 块一体成型的铝合金外壳，其中后侧壳体内壁有 2 块蜂窝防尘网，接口部分也做了防护泡棉。
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机箱内部的上方是一只大口径风扇，采用工业级双滚珠轴承，MTBF 寿命高达 10 万小时，耐高温环境。风扇顶部是面积拉满的冷排，风扇左侧连有 2 条较粗的水冷管，下方的 12000mm² 的“散热岛”部分包含大面积的纯铜底座和岛式冷板，精准覆盖核心发热部件，纯铜底座表面做了不少凸起设计，整体热交换面积达到了 1960cm²。
正是由于水冷系统的加入，才让 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器能够跑出 176W 的峰值功耗和 133W 的持续满载功耗，支撑高强度的 AI 工作流。
不仅如此，主板区域还采用了 12 层服务器级别的 PCB 和 14 相供电设计，确保 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器的性能得到充分发挥，运行稳定性也有所保障。
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中置主板部分除了中心区域覆盖了散热岛外，边缘部分也安排了一些可更换的配件，比如侧边有一根 2TB 容量的长江存储 PC411 PCIe4.0 固态硬盘。
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IT之家：https://www.ithome.com/实测的硬盘读写速度如图所示，顺序读取速度 7081MB/s，顺序写入速度 6436MB/s，符合 PCIe4.0 固态的顶流表现。
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主板下方的右侧区域是一个预留的 2.5 寸硬盘仓，也就是说这台机器最大可以扩展 3 块高速固态硬盘。
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无线网卡采用的是联发科 MT7925B22M，支持 Wi-Fi 7（802.11be）协议和蓝牙 5.4，最大速率为 2880Mbps。
而在无线网卡上方，还提供了第二条 M.2 固态插槽，2 条插槽均支持 2280 标准长度的硬盘。
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主板下方左侧自然就是内置的 12VO 400W 白金级电源了，专为紧凑小机身量身打造，支持 12V 直流输出设计，最高可降低 27% 的待机功耗，线材用的也是柔韧的黑色蟒纹线。
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至于 128GB LPDDR5X 8000MT/s 频率的板载内存颗粒，只有拆下主板才能看到，这里我们也通过 AIDA64 进行了跑分，经过实测：
原装内存颗粒的读写速度表现无可挑剔，完全可以满足 AI 计算和图形方面的性能开销。
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看完拆机，接着通过烤机来实际感受一下，雷神水冷迷你 AI 工作站的水冷散热效果具体怎么样？
首先是 10 分钟 CPU-Z 稳定性测试，在烤机前期 CPU 功耗稳定在 155W，此时 CPU 全核频率保持在 5.0GHz，CPU 温度为 84°C；
烤机大约三分半钟之后，CPU 功耗略有下降，来到 133W，此时 CPU 全核频率保持在 4.9GHz，CPU 温度也下降了 2.1°C，来到了 81.9°C。
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然后是 CineBench R23 的 10 分钟稳定性测试，这项测试的压力明显比前面更大一些，在烤机开始阶段，CPU 功耗直接飙升到惊人的 176W，同时 CPU 温度也来到了 93.4°C。 这里要说明一点的是，AMD 使用 STAPM Limit / PPT Limit 来管理其持续和短时功耗。 在烤机开始时处于 PPT Limit 的 fPPT 阶段，此时锐龙 AI Max + 395 的功耗为 176W，短时峰值得以确保处理器发挥最强性能。
随着跑分时间的增加可以发现，由于 CineBench R23 跑分过程中渲染快的性能压力并非完全均衡，因此整个功耗曲线和温度曲线都呈现出三段式的规律波动变化。
CPU 功耗的低点在 120W 左右，平均点在 155W 左右，而峰值点则在 176W 左右，这三个数值会有 ±3 以内的误差，但整体功耗曲线的形状相对比较规整。温度曲线也是一样的走势，只是随着烤机时间的增加，整体在缓慢上升，最终保持在了 96.5°C。
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最后是 AIDA64 的 10 分钟 FPU 烤机，在前 7 分钟内 CPU 功耗保持在 155W，CPU 温度达到了 91.6°C，CPU 频率保持在 4.1GHz。
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