FMS 2026'da Neo Semiconductor, çift transistörlü (2T) SRAM tasarımı X-SRAM'ı tanıttı; mevcut çözümlerin beş katı üzerinde çip önbellek kapasitesine ulaştığ...
FMS 2026'da Neo Semiconductor, çift transistörlü (2T) SRAM tasarımı X-SRAM'ı tanıttı;
mevcut çözümlerin beş katı üzerinde çip önbellek kapasitesine ulaştığını ve çip içi SRAM kapasitesini GB seviyesine çıkardığını iddia etti. Tasarımda dört hücre yapısı bulunur ve Tip B çözümü mevcut GAA Nanosheet mantık süreciyle doğrudan uyumlu olur. Şirket ayrıca mevcut tasarımların SRAM kapasitesinin 20~40 katına ulaşması beklenen stacked 3D X-SRAM'ı da öngörüyor.
IT之家：https://www.ithome.com/ 8 月 5 日消息，3D 存储半导体 IP 企业 Neo Semiconductor 在 FMS 2026 上公布了其双晶体管 (2T) SRAM 设计 X-SRAM， 宣称可实现现有方案 5 倍的片上缓存容量 。
IT之家了解到，目前的商业化主流 SRAM 由 6 个晶体管构成，这限制了片上缓存的扩展，而 大 容量高速 SRAM 缓存非常适合推理解码等人工智能工作负载 。Neo Semiconductor 称其 可将片上 SRAM 容量提升到 GB 级别 。
Neo Semiconductor 展示了 4 种不同的 X-SRAM 单元结构： Type B 方案与现有 GAA Nanosheet 尖端逻辑制程直接兼容 ；Type A / C / D 则各有侧重，需要工艺配合调整。
该企业还 展望了堆叠式的 3D X-SRAM ，有望实现 20~40 倍于现有设计的 SRAM 容量。
Aioga 编辑摘要：Neo Semiconductor 在 FMS 2026 上公布双晶体管 （2T） SRAM 设计 X-SRAM，宣称可实现现有方案 5 倍的片上缓存容量，并将片上 SRAM 容量提升到 GB 级别。 Aioga 将其归入「产品更新」方向，重点关注它对真实使用和行业竞争的影响。
背景分析：产品与工具类动态的价值取决于它是否解决明确场景、能否进入工作流，以及交付、价格和数据安全是否可接受。
Aioga 判断：这条动态更适合作为行业观察信号，当前信息足以建立线索，但不足以推导长期结论。
影响分析：对相关团队而言，短期应先核对来源、可用范围和实际成本，再判断是否值得接入或跟进。 后续观察：继续观察产品是否开放使用、用户反馈、定价、集成能力和后续版本更新。
当前抓取源提供的是标题、摘要、来源和原文入口，不直接搬运完整原文。完整报道请通过下方原文链接前往来源站点查看。
抓取通道: RSS · 原始域名: ithome.com
Kaynak: IT之家（RSS）
原文链接: Orijinal kaynağı aç
Aioga 归档: 查看情报页
Content record: source-page · Updated: 2026-08-05T01:06:27.000Z
统一接入主流 AI 模型 API，为开发、测试与生产环境提供稳定调用入口。
立即访问 api.w173.com
Scan to open this articleAioga 自动聚合全球 AI 动态，并保留来源信息用于核验与引用。